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助力新能源汽车降本增效——高温与轻量化新型复合母排解决方案

圆满收官 2022年9月21日-22日,第二届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海嘉定隆重举行,1000余名重磅嘉宾和国内外知名企业汇聚一堂,深入探讨新能源汽车电驱动的市场发展战略和技术趋势。大会 ...查看更多

3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group     Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多

全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件

近日,全球知名公司NVIDIA-Mellanox 英伟达选用望友科技VayoPro-Test Expert软件,主要用于DFT分析以及制作检测设备程序。不仅可以帮助英伟达实现快捷高效测试策略 ...查看更多

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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板!

目前设计工程师都选择直接敷铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料,这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散,并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

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